DeepMark

こんな加工、あきらめていませんか?

従来のレーザーマーカの多くは表面マーキング前提。出力や焦点の制約から、深彫りや立体面への加工には力不足でした。

深く彫れない

低出力では十分な彫り深さが出ず、耐久マーキングや意匠加工に不向き。

段差・立体に弱い

固定焦点では凹凸やテーパー面でピントが外れ、印字品質が安定しない。

加工ごとに機械が別

印字用とカット用で装置を分けると、設備コストと段取りが増える。

高出力・可変焦点・多用途
DeepMark が解決する3つのこと

ひとつの装置に集約しました。

01

100W 深堀印字

高出力ファイバーレーザーで、素材を深く削り込む彫刻・刻印を実現。

02

3D スキャナ

焦点距離を±20mm可変。凹凸・段差・曲面にピントを追従。

03

カット加工対応

印字だけでなく、薄板の切断・切り抜き加工にも1台で対応。

FEATURES

DeepMarkが選ばれる
3つの理由

「深く彫れない」「立体に弱い」「装置が増える」——現場の加工の悩みを、
DeepMarkは高出力・可変焦点・多用途化の組み合わせで一括解決します。

01

100W ファイバーレーザーによる
深堀印字

深く削り込み、消えにくく、触ってわかる刻印を。

高出力ファイバーレーザーが素材を深く削り込み、消えにくく、触ってわかる立体的な刻印を実現します。金属・樹脂の耐久マーキングや意匠加工に最適です。

  • 深い彫り込み:トレーサビリティや型番刻印など、恒久マーキング用途に。
  • 高コントラスト:深さと熱制御で視認性の高い黒化・白化マークを形成。
  • 幅広い素材:ステンレス・アルミ・工具鋼などの金属を中心に対応。
恒久マーキング・意匠加工・金属加工に。
100Wの高出力が「表面に描く」から「深く彫る」へ変えます。

彫り深さ イメージ

従来(表面)
中出力
DeepMark 100W
深堀印字サンプル
02

3Dスキャナ / 焦点距離 ±20mm 可変

段差・曲面・立体ワークにピントを追従。

Z方向 焦点可変レンジ

+20mm+10mmZ=0-10mm-20mm
±20 mmZ方向 焦点可変レンジ
  • 段差のあるワークを一括加工
  • 曲面・テーパー面へ均一マーキング
  • 3D的な立体彫刻・レリーフ表現

Z方向に焦点を±20mm動かせる3Dスキャナを搭載。ワークの凹凸・段差・テーパー面にピントを追従させ、立体的なワークでも均一な加工品質を維持します。

  • 段差ワークの一括加工:高さの異なる面もフォーカスを切り替えて連続加工。
  • 曲面・テーパー面対応:焦点追従により均一なマーキング品質を維持。
  • 立体彫刻・レリーフ:焦点を上下に可変し、3D的な表現も可能。
固定焦点ではあきらめていた立体ワークも。
段差・曲面をこの範囲でカバーします。
3Dスキャナ加工イメージ
03

印字だけじゃない。カット加工にも1台で。

印字とカットの集約で、設備投資と段取り工数を削減。

100Wの高出力を活かし、マーキングに加えて薄板の切断・切り抜き加工にも対応。印字とカットを1台に集約することで、設備投資と段取り工数を削減できます。

1

切断・切り抜き

薄板金属や樹脂プレートの切り出し、抜き加工に。

2

印字+カット連携

同一装置でマーキング後にそのまま切断まで完結。

3

省スペース・省コスト

装置の統合で設置面積とランニングを最適化。

4

多品種・小ロット

データ切替だけで加工内容を柔軟に変更可能。

こんな現場で活躍します

自動車・機械部品

型番・ロット・二次元コードの恒久刻印、トレーサビリティ確保。

金型・工具

深彫りによる識別マークや意匠、耐摩耗マーキング。

銘板・プレート

金属銘板への深堀印字と外形カットを一括加工。

電子・精密部品

段差のある実装面や立体ワークへの追従マーキング。

医療・工具器具

消えにくいUDI/識別コードの恒久マーキング。

試作・小ロット

印字とカットを1台で、多品種を素早く切替。

DeepMark 導入メリット まとめ

MERIT 01

100W深堀印字で恒久マーキング

高出力ファイバーレーザーで深く削り込み、消えにくい立体的な刻印を実現。

MERIT 02

±20mm焦点可変で立体ワーク対応

3Dスキャナが段差・曲面にピントを追従し、均一な加工品質を維持。

MERIT 03

印字+カットを1台に集約

設備投資と段取り工数を削減。多品種・小ロットもデータ切替で柔軟に対応。

主な仕様

100W 高出力ファイバー ±20mm 焦点可変(3Dスキャナ) 深堀印字 + カット
製品形式 DeepMark
印字方式 XY 2軸ガルバノスキャナ方式
レーザー 種類 MOPAファイバーレーザー クラス4
波長 1064nm
出力 100W ※注1
パルス周波数 1k ~ 4000kHz
ガイドレーザーポインター 半導体レーザー 波長655nm クラス2
加工範囲 110x110mm
ワークディスタンス 210mm ※注2
焦点可変範囲 ±20mm(高低差40mm)
スキャンスピード(最大) ≦4000mm/s
マーキング種類 文字種類 英大小文字/数字/記号/ひらがな/カタカナ/漢字
フォント True Type フォント / ストロークフォント(単線)/ その他オリジナルフォント追加可能
バーコード JAN/UPC/ITF/NW-7/CODE39/CODE128/GS1-128 /GS1-DataBar
GS1 DataBar GS1 DataBar/GS1 DataBar CC-A,B/ GS1 DataBar Truncated/ GS1 DataBar Truncated CC-A,B/GS1 DataBar Limited/GS1 DataBar Limited CC-A,B/GS1 DataBar Stacked/GS1 DataBar Stacked CC-A,B
2次元コード QR コード / マイクロ QR コード / Data Matrix / Data Matrix GS1
画像・CAD BMP/JPG/JPEG/PNG/GIF/DXF など
通信インターフェース USB2.0(タイプ B)・Ethernet・RS232C(D-sub 9ピン(オス))
I/Oインターフェース 入力21 点/出力9 点 NPN,PNP両接続対応
インターフェース 入出力 端子台
入出力 MILコネクタ(MIL 40ピン)
エンコーダ MILコネクタ(MIL 34ピン)
RS232C シリアル通信コネクタ(D-sub 9ピン(オス))
回転体制御コネクタ(D-sub 15ピン(オス))
コンソールコネクタ(D-sub 9ピン(メス))
LANコネクタ
対応OS Microsoft Windows 10/11
冷却方式 強制空冷
定格電圧 AC100V/200V、50/60Hz

※注1) 搭載のレーザー発振器の最大出力です。レンズ後の実際のワークへの出力は5~8%程度減衰があります。

※注2) 個体差が±数mmあります

パルレーザーのYOUTUBE

サンプル事例

レーザーマーカーの導入・加工事例

他社レーザーマーカーとの違いは?

1日本国内メーカーが自社開発のため低価格

株式会社パルレーザーは、日本国内のメーカーです。
レーザー制御技術の基幹であるコントロール基板、ソフトウェアを自社で開発しています。設計・開発・製造まで全工程を一括して自社で行っていることから、高性能で高品質な製品を低価格で提供することが可能です。

自社開発基盤・ソフト

2必要な機能だけを組み込み、メンテナンスしやすい

複雑なオートメーション機能や不要な機能は組み込まず、
シンプルな構造にすることで、価格を抑えながら、メンテナンスも容易になる設計を行っています。また、オプション品も取り揃えております。自社開発製品だから安心して長くご利用いただけます。

自社開発基盤・ソフト

3購入前の検討やアフターサービスも充実。ご安心を!

ご購入前の検討サービスやアフターサービスなど充実しています。
お気軽にお問い合わせください!

1.サンプル加工

ご購入前にお持ちの素材のご提供でサンプル加工を行っています。

2.デモストレーション

出張にて製品体験を行うことも可能です。(遠方の場合はオンラインデモも可能です)

3.メールや電話でのご相談

検討前からアフターサービスまで、しっかりサポートさせていだきます。

4.設置ご利用方法・安全講習

設置やご利用方法のサポート、安全講習などをご用意しています。

5.保証期間1年間

製品・ソフト共に1年間の保証期間が付いています。

自社開発基盤・ソフト

レーザーマーカーのサンプル印字・加工を承ります!!

機種選定でお悩みの方には、印字したい内容、
印字物の材質などをお伺いして最適な製品をご提案します!

レーザー導入で長期的なコスト削減と生産性向上へ!

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ラインナップ

レーザーマーカー・クリーナーのお見積り・ご相談はこちら

UVレーザー、ファイバーレーザー、CO2レーザーなど豊富に取り揃えております。金属や樹脂、木材など
幅広い素材に対応できます。1台からカスタマイズ可能です。お気軽にご相談ください。

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