さ行：レーザーマーカー/レーザークリーナー関連用語集

さ：レーザー関連用語集

THG (third harmonic generation)

レーザーの基本波長の3倍の周波数、すなわち基本波長の1/3の波長を生成すること。

サイドポンプ (side pumping)

レーザー媒質の側面から励起光を照射し、励起する方式。

サビ除去 (rust removal)

レーザークリーナーを用いて、金属表面のサビを非接触で除去するプロセス。母材を傷つけずに短時間で洗浄が可能。

サーマルレンズ効果

レーザー光の熱によって光学素子が膨張し、焦点位置がずれる現象。

サブミクロン加工

レーザーを用いた微細加工技術で、1ミクロン未満の精度で加工する技術。

し：レーザー関連用語集

CW (continuous wave)

レーザー光が連続して発振する状態。

CO2レーザーマーカー

二酸化炭素を媒質とするレーザーマーカー。木材、紙、アクリルなどの非金属材料の加工に適する。

集光レンズ

レーザー光を一点に集めるためのレンズで、加工の精度や効率に影響を与える。

瞬間出力

短時間のレーザーパルスにおける最大出力。ピークパワーとも呼ばれる。

照射時間

レーザーを対象物に照射する時間のこと。加工品質に大きく影響する。

紫外線 (ultra violet)

波長380nmより短い不可視光。

遮蔽ボックス

レーザー加工時の安全性を確保するための保護ボックス。レーザー光の外部漏洩を防ぐ。

周波数倍増 (frequency doubling)

非線形光学効果を利用して、レーザー光の周波数を2倍にし、波長を半分にする技術。紫外線や可視光の生成に用いられる。

周波数変換 (frequency conversion)

レーザー光の波長を変更する技術。第二高調波 (SHG)、第三高調波 (THG) などがある。

集光レンズ (focusing lens)

レーザー光を一点に集めるためのレンズ。マーキングや加工時に使用される。

瞬間最大出力 (peak power)

パルスレーザーの単発パルスにおける最大出力。

焦点距離（フォーカス距離）

レーザー光を集光するレンズから焦点が合う位置までの距離。高精度な加工のために重要。

シールドガス

レーザー加工時に酸化を防ぎ、加工品質を向上させるために用いるガス。

閾値 (threshold)

レーザー媒質が発振を開始するために必要な最小のエネルギーや光強度。

振動制御

レーザー加工中の振動を抑える技術。マーキングやクリーニングの精度向上に寄与する。

す：レーザー関連用語集

スキャナミラー (scanner mirror)

ガルバノスキャナに取り付けられ、レーザー光の走査を行うミラー。

スポット溶接

レーザーを用いて、金属材料の小さな領域を局所的に加熱し、接合する溶接方法。高精度で歪みが少なく、強度の高い接合が可能。

スキャニングヘッド

レーザー光を高速移動させる装置で、マーキングや微細加工に用いられる。

スポット径

レーザー光が集光された際の最小直径。加工の精度や品質に影響を与える。

せ：レーザー関連用語集

制御ソフトウェア (control software)

レーザーマーカーやクリーナーを制御するための専用ソフトウェア。

洗浄機 (cleaning machine)

汚れやサビ、塗装などを除去するための機械。レーザークリーナーも洗浄機の一種で、非接触で高効率な洗浄が可能。

線幅 (linewidth)

レーザー光のスペクトル幅を表す指標。

偏光子 (polarizer)

特定の偏光方向の光のみを透過させる光学素子。レーザーシステムにおいて、光の偏光状態を制御するために使用される。

Z軸制御

焦点位置を自動で調整する機能。ワークの高さが異なる場合でも最適なマーキングやクリーニングが可能。

そ：レーザー関連用語集

走査方式 (scanning method)

レーザー光を移動させる方式。ガルバノスキャナ方式やXYステージ方式がある。