や行：レーザーマーカー/レーザークリーナー関連用語集

や：レーザー関連用語集

ヤグレーザー（YAGレーザー）

Yttrium Aluminum Garnet（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）を媒質とする固体レーザー。

焼きなまし (annealing)

金属材料を加熱して冷却することで、内部応力を除去し、硬度や靭性を調整する熱処理方法。

焼入れ (hardening)

レーザー照射により金属材料を急冷し、表面硬度を向上させる熱処理方法。耐摩耗性の向上に寄与。

焼戻し

焼入れ後の金属を再加熱して、硬度を調整し靭性を向上させる処理。

ゆ：レーザー関連用語集

UVレーザー（紫外線レーザー）

UVレーザー（Ultraviolet Laser）は、波長が 200～400nm の紫外線領域に属するレーザーです。エネルギーが高く、熱影響を最小限に抑えながら微細加工が可能なため、半導体製造、電子部品マーキング、医療・バイオ分野などで広く活用されています。

UVレーザーの特徴

高エネルギー光：紫外線の短波長により、高精度な加工や微細なマーキングが可能。
低熱影響（コールドアブレーション）：熱影響が少ないため、樹脂やガラスなどのデリケートな素材にも適用できる。
高精細な加工：細かいパターンや小さな文字・バーコードの印字に適している。

UVレーザーの主な用途

用途	説明
電子部品マーキング	半導体チップ、プリント基板（PCB）、ICカードなどにシリアル番号やQRコードを刻印。
ガラス加工	スマホディスプレイや光学レンズの精密加工、内部マーキング。
医療機器のマーキング	シリンジ、カテーテルなどの医療器具に非接触で識別番号を印字。
UVレーザークリーニング	酸化膜やコーティングを精密に除去。半導体や精 密機械の洗浄に利用。
プラスチックの精密切断	樹脂フィルムやポリマー素材を微細加工し、医療・電子機器分野に応用。

UVレーザーと他のレーザーの比較

レーザー種類	波長	特徴	主な用途
CO₂レーザー	10,600nm	長波長で熱加工向き	木材、アクリル、紙のカット
ファイバーレーザー	1064nm	高エネルギーで金属向け	金属マーキング、切断
UVレーザー	200～400nm	微細加工・低熱影響	半導体、医療機器、プラスチック加工

UVレーザーは、高精細なマーキングや微細加工が必要な分野で活躍するレーザー技術です。特に、熱影響を抑えた高精度な加工が可能であり、半導体・電子部品・医療機器など、さまざまな産業で使用されています。

有効焦点距離 (effective focal length)

レンズがレーザー光を集光する際の実効的な焦点距離。

よ：レーザー関連用語集

溶接 (welding)

レーザーを用いて金属材料を接合する加工方法。高精度で歪みが少なく、強度の高い接合が可能。ファイバーレーザーがよく用いられる。

溶融 (melting)

固体が熱などのエネルギーを受けて液体に変化する現象。レーザー加工において、材料の切断や溶接時に利用される。